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TSMCが5nmプロセス先行生産を2019年4月に予定
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     いくらx86系とARM系では構造が違うとは言え、台湾TSMC、スゴいですね。Intelが10nmプロセスの移行で手間取って、CPUNo世界的な供給不足問題に陥っているのに、もう来年には5nmプロセスの先行生産が来年4月には始まるとは……。これがApple A13になるのなら、来年のiPhoneやiPad Proはもちろん、MacBookにさえ搭載可能なCPUになりそうな。処理能力はCore i3から Core i5程度でも、低消費電力でバッテリー駆動時間が一気に2倍近くになっても、驚きませんけどね。そこに需要はあるでしょう。
    【TSMCは5nmプロセスの先行生産を2019年4月にも行う予定】GIGAZINE 半導体ファウンドリ(ファブ)のTSMCが、早ければ2019年4月にも5nmプロセスでのリスクプロダクションを行うことを明らかにしました。 TSMC to Start 5nm Production in April - EE Times Asia https://www.eetasia.com/news/article/18100502-tsmc-to-start-5nm-production-in-april TSMC: First 7nm EUV Chips Taped Out, 5nm Risk Production in Q2 2019 https://www.anandtech.com/show/13445/tsmc-first-7nm-euv-chips-taped-out-5nm-risk-in-q2 TSMは極紫外線リソグラフィー(EUV)に関して重要な発表を2つ行いました。その1つは、第2世代の7nmプロセス(N7+)の製造が始まったというもの。TSMCはすでに2018年4月に第1世代の7nmプロセス(N7)での半導体大量生産を始めていましたが、新たにN7+で最初のカスタマー向けチップのテープアウトを行いました。N7+はN7比でトランジスタ密度は20%アップしており、消費電力は8%ダウンし周波数は6〜12%高まると期待されています。 
     我が家のiPhoneXS MaxのGeekbench4のスコアが、シングルコア4788のマルチコア11213でした。今年発売のMacBook ProのGeekbench4のベンチマークは、Core i9のシングルコアが圧巻の5317ですが、Core i7だと4991ですから。ちなみに、昨年発売されたMacBook ProのCore i7のシングルコアが4343〜4625ですから、すでに体感速度に大きく関わるシングルコアでは昨年のハイエンド機並み。とはいえマルチコアは大きな差がついて、今年のCore i9が22439でCore i7が21190ですから、ダブルスコア。 ですが、昨年のCore i7はマルチコアで14375〜15548ですから、大差は大差ですが、まだなんとかついて行ける差と言えます。5nmプロセスへの移行で6〜12%の処理速度アップが狙えるのなら、Core i5程度の処理能力と考えるのは、無茶ではないです。GPU強化版でコア数が増えるApple A13Xなら確実に、ベンチマークテストの数値なら、確実に昨年や一昨年のCore i7に肉薄しそうです。そうなれば、MacBook Air後継機に搭載するのも不思議ではなくなるでしょう。いろんな意味で、楽しみすぎます。
    【2018.10.11 Thursday 23:30】 author : 土岐正造
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      【2018.10.18 Thursday 23:30】 author : スポンサードリンク
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